soc sip比較

SIP是從封裝的立場出發，對不同晶片進行並排或疊加的封裝方式，將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件 ...

SoC (系統單晶片) 集成度更高, 功耗更低, 性能更好; 而 SiP 的靈活性更高, 更廣泛的兼容性, 成本更低, 生產周期更短. 生命周期相對較長的產品適用SoC, ...

低成本: 若只考量封裝成本，SoC的成本低於SiP。 但如以整個產品最後的單位成本來比較，會以SiP的成本較低。 因SoC可能結合邏輯及記憶元件於同一顆晶片，所以在晶圓製造 ...

More Moore VS More than Moore——SoC與SiP之比較. SiP是超越摩爾定律下 ... SIP 封裝製程按照晶片與基板的連接方式可分爲引線鍵合封裝和倒裝焊兩種。